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近天气转热，4月初就达到32度的高温，让人感叹春天转瞬即逝。气温升高了，一年一度的散热问题也摆在眼前，特别是近几年核心大战打响后，桌面CPU从主流的4核一跃发展到8核心、10核、甚至16核心，再加上动不动5G的超频幅度，让如今的CPU功耗轻松突破200W TDP，也让很多对“数字”敏感的玩家心生不悦。

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说起CPU散热器，常用的就是风冷和水冷，现在很多人装机时都会选择水冷散热器，因为效果比较好。但实际上风冷与水冷也不能说到底谁更胜一筹，而是在于自己的需求。今天我们就来讲一下关于风冷与水冷散热器的一些小常识与使用差异。

风冷的原理很简单，就是通过底部来吸热再传递给散热片，用风扇吹掉热量。因此风冷的吸热底座就很重要。吸热底通常采用纯铜材料制作，因为铜具有良好的吸热和导热性能。

吸热底通常采用整块铜底设计，也有一些热管直触方案。热管直触大约在2007~2012年间颇为流行，按照当时的说法底座与热管之间因为是硬性接触，因此会产生一定的损失，让热管直接接触CPU顶盖则减少了折损的一环，这种概念当时非常流行，以至于多家风冷推出相同概念产品，名称也是五花八门。

不过时间一长有人就发现热管直触的缺点了，主要是热管本身比较薄，再被强行用铣刀处理平整后就更薄了，这时候热管就出了2个问题。一是热管强度受影响，挂在主板上时间一长热管可能变形并导致接触不良，散热效果自然谈不上。二来是CPU顶盖大小不一，有些大的CPU能让底座完整覆盖，遇上小一些的CPU，热管可能不能完整接触热源量，相比之下纯铜底座就没这些问题，因此现在中风冷散热器大多改回纯铜底座。

底座完成吸热后通过纯铜导热管将热量传导至散热鳍片上，这里的导热效能和许多因素有关，比如散热片与热管的接触方式有穿FIN、有扣FIN和回流焊等，一般认为回流焊效果好，不过具体也要看各家实际工艺水平。再者就是热管，热管多与粗几乎是衡量导热性能的常识，中散热器一般是6根热管，的则有7~8根，热管越多分布导热效果越好，当然具体看热管弯折与布置。

风冷的后一步就是散热，让风扇吹掉散热片表面的聚集的热量。性能与扇叶设计、转速等有关，有些风扇追求静音，转速低风力弱，有些则侧重于风压，强调能从正面吹透整个散热器，如果需要还能在背面再加一个吸风风扇，帮助带走散热片上热量，从而降低CPU温度。

风冷想要效果好，归根结底散热面积要大，所以很多中散热器要么是大型单塔，要么是14cm风扇+双塔结构，不过风冷的散热器从现在的角度来看发展空间已经不大了，主要是因为散热器面积会受到机箱侧板高度、主板MOS散热片与内存，还有显卡空间的限制。如何在有限的空间里大化性能将是今后各大风冷厂研究的方向。

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水冷散热器又叫液冷散热器，因为内部装填的是冷却液。水冷的工作原理与风冷区别并不大，主要是通过冷头内的吸热盒，将CPU热量从顶盖转移至冷头内部。

图片来自于CHH玩家momoka，水冷头内部有微水道设计，以尽可能增大水流与导热片的接触面积。

水冷液将热量通过水管传递至换热排上，并由风扇吹掉冷排上热量，而经过冷却降温后的水冷液再次通过水泵进入冷头并开始循环。水冷散热器的大优势在于水冷液比热容大，以及散热面积大。

水冷液的导热能力是空气的4倍左右，通过水冷液的流动能快速传递热量，而散热面积的问题在上面风冷时已经说到，240、280以及360冷排的使用，换热面积比普通风冷着实大的多，且不受主板空间的限制，因此散热效果好上不少。当然如果是120冷排，那还真不如中端风冷好使。

总的来说风冷水冷各有千秋，没有优势的地方。风冷的强项是经久耐用，至少扣具不换就能一直用下去，多换个风扇。但是风冷缺点也很明显，体积大占地方、挡内存、拆显卡和M.2困难，性能上限不如水冷高等。而水冷的优点在于性能较好、外观漂亮，冷头不占空间，冷头安装简便等。缺点是一旦漏液就非常麻烦，会造成其他设备损坏等问题。

之前有网友咨询水冷的售后事宜，其实微星旗下所有水冷都享受官方质保，并且不限零售产品还是其他应用平台，只要是正规渠道购买的均可走正常售后流程。