近日,Intel正式发布了新一代至强W-3400、至强W-2400系列处理器,虽然是面向工作站,但也可以视为Intel三年来回归发烧级市场,对标的自然是AMD锐龙线程撕裂者PRO 5000WX系列。
Intel的新旗舰是至强W9-3495X,Intel 7工艺,12代酷睿同款架构,56核心112线程,105MB三级缓存,基准频率1.9GHz,单核睿频4.6GHz,睿频Max 3.0可达4.8GHz,热设计功耗350W,支持八通道4TB DDR5-4800内存、112条PCIe 5.0通道,售价5889美元,约合人民币4.05万元。
AMD这边的杠把子则是锐龙线程撕裂者PRO 5995WX,7nm工艺,Zen3架构,64核心128线程,32MB二级缓存,256MB三级缓存,基准频率2.7GHz,加速4.5GHz,热设计功耗280W,支持八通道DDR4-3200内存、128条PCIe 4.0通道,售价49999元人民币。
近日,德国硬件玩家Der8auer受邀前往Intel超频实验室,体验了一番至强W9-3495X。
搭配192GB DDR5-5600内存,它在GeekBench 5中跑出了单核心1600分、多核心53817分的好成绩,全核频率4.2GHz。
仪器检测峰值功耗一度达到了恐怖的1097W!典型功耗没那么夸张,但也有300-650W。
Der8auer自己的实验室也搞到了一套,主板是华硕PRO W790,内存来自芝奇,CineBench R23多核心跑分达到了70079,突破7万大关,全核频率2.9GHz。
功耗也不低,达到516W。
相比之下,撕裂者PRO 5995WX CineBench R23多核跑分可以超过7.1万分,Intel在少了8个核心16个线程的情况下已经非常接近,相当不易。
5995WX超频后可以跑到11多万分,就看3495X能解锁到什么程度了,只是默频功耗就这么高了,再超频还能不能压住不太好说。
另外,AMD下一代撕裂者将升级到Zen4架构,多做到96核心192线程,而这个规格的服务器级霄龙9645已经跑过CineBench R23,频率残血的工程样品就能达到11.5万分。
说到霄龙,再来聊聊AMD的一些变化。
2023年对半导体公司来说依然是寒冷的一年,PC销量还会下滑,AMD之前公布的数据显示全年PC销量会从去年的2.9亿减少到2.6亿,所以AMD今年的重点从PC市场变成了EPYC霄龙处理器市场。
EPYC所在的服务器/数据中心市场是AMD这两年的摇钱树,业绩一直在增长,利润率也远高于PC处理器,去年底还发布了5nm Zen4架构的EYPC 9004系列处理器,代号 Genoa热那亚,CPU核心数从上代的64核提升到了96核。
前不久的性能泄露中,EPYC 9654处理器在频率残血的情况下,性能比上代64核心的霄龙7773X/7763高了大约17%,对比Intel两颗56核心至强铂金8480+组成的112核心双路系统,更是高了几乎70%!
然而今年的大环境下,96核EPYC也带不动了,行业内消息人士@手机晶片达人爆料称,AMD砍单了,第二季度的30K 5nm热那亚处理器没了,也就是3万片5nm晶圆。
这个晶圆数量可不低,Zen4的每个CCD核心面积大约是72mm2,低配置也是4个CCD起,大约300mm2,每片晶圆少说也能生产一两百颗处理器,所以这次砍单的芯片量相当大,影响不小。
总之,2023年日子不太好过,尤其是上半年,业界预期下半年有所反弹,厂商也只能熬到那时候再说了。
台积电在去年12月29日宣布量产3nm工艺,虽然比三星的3nm量产晚了半年,但是台积电的优势在于有大客户加持,光是苹果一家就足够改变3nm格局。
即便当前PC市场的需求下滑,苹果的3nm芯片似乎不受多大影响,digitimes新报道中称台积电3nm比预期表现更好,苹果则首批包圆了3nm产能,其他厂商还要靠后。
台积电当前量产的3nm实际上是代的N3工艺,成本比较高,只有苹果用得上倒也正常,其他厂商要等成本效益更好的二代3nm工艺N3E。
苹果之后会有高通、联发科等手机芯片厂商跟进3nm,Intel的计划已经推迟,至少要到2024年Q4季度,会用在代号Arrow Lake的处理器上,3nm工艺主要用于制造GFX图形模块。
在此之前,Intel会在14代酷睿Meteor Lake上使用台积电5nm工艺制造的图形模块。
Arrow Lake被认为是15代酷睿,架构大改,而且CPU部分会用上20A工艺,2024年问世。
架构方面,Arrow Lake的CPU会升级Lion Cove微内核,IPC性能相比Golden Cove有双位数的提升,也就是超过10%以上。
GPU单元则会受益于3nm工艺,规模大增,可达320组Xe单元,相当于2560个流处理器单元,远高于当前酷睿的96组Xe单元,性能媲美独显不是梦。
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