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华硕在初秋之际，推出全新的BTF背置2.0“无线”解决方案，并于9月19日正式面向广大玩家开售。此次推出的新方案中，华硕B760天选背置主板搭配TX GAMING RTX4070 BTF天选背置显卡和TUF GAMING GT502 BTF弹药库背置版机箱套装的全套设备。

华硕的B760天选背置主板在设计中秉承了BTF背置1.0的理念，将众多需要线缆连接的接口，如电源接口、CPU供电接口、SATA接口、前置USB接口、风扇接针和ARGB灯效接针等，都移至了主板的后部。更令人兴奋的是，此款主板取消了显卡外接供电的设计，通过BTF 2.0显卡背置供电金手指与BTF 2.0主板供电插槽，用户在正面无需连接供电线缆，即可为显卡供电。这一设计无疑显著提高了装机时的便利性。

华硕的B760天选背置主板不仅性能出众，还拥有引人注目的高颜值外观。其白色的全覆盖装甲以及独特的魔幻青色天选元素装饰，让这款主板在BIOS界面和配套软件中呈现出天选姬的新形象，为玩家们提供了打造个性化“天选机”的更多可能性和选择。在华硕B760天选背置主板上，用户可以体验到12+1供电模组以及优质的DrMOS，搭配8+4Pin ProCool高强度供电接口，再加上超大散热鳍片，使其可以轻松驾驭13代及下代酷睿处理器。此外，APE 3.0(ASUS Performance Enhancement 3.0)功能使得用户在BIOS中开启后即可一键解锁处理器功耗，提供更强的处理器性能释放。

华硕的B760天选背置主板不仅支持DDR5高频内存，而且通过AEMP 2.0和OptiMem II技术，极大地提高了内存的超频潜力和稳定性，其内存频率甚至可以达到DDR5 7200+(超频)。此款主板还拥有三个PCIe 4.0 M.2接口，均采用便捷的M.2卡扣设计，高效散热片显著降低了SSD的温度，保证了数据传输的稳定性。此外，主板还搭载了PCIe 5.0 x16高强度显卡插槽、2.5G有线网卡和WiFi 6无线网卡。值得一提的是，它预装了一体化的I/O背板，并配备了多种USB接口，包括前置USB 3.2 Gen2 Type-C接口和传输速率高达20Gb/s的USB3.2 Gen 2x2 Type-C接口，能同时连接多个设备，使数据传输更为便捷。

华硕B760天选背置主板还采用了先进的人工智能降噪技术，有效减少自身麦克风输入的噪声及扬声器中其他音频来源的干扰，让沟通更为流畅。此外，它还搭载了DTS游戏音效定制技术，为立体声耳机提供多声道环绕虚拟化，并提供了音乐、影音、游戏和定制音效四种模式，营造出身临其境般的震撼音效体验。

这款主板还支持AURA SYNC神光同步技术，并且板载了三个第二代可编程ARGB灯效接针和一个AURA RGB灯效接针，与天选家族其他配件相配合，能够轻松打造一体化整机灯效，为玩家带来更加炫酷的视觉体验

总的来说，华硕B760天选背置主板是一款功能全面、性能出色、易于安装的电脑主板。它不仅具有出色的稳定性、兼容性和拓展性，还拥有时尚的外观设计和炫酷的灯效。这款主板的推出，将为电脑装机用户带来全新的装机体验和更加整洁美观的装机效果。