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前言

8月初，AMD发布了 9000系CPU，但让人奇怪的是，配套的X870E/X870及B850E/B850主板并没有随之一起发布，众多媒体的测试也都是基于X670E或B650主板完成的。好在好饭不怕晚，让玩家期待已久的X870E/X870主板在9月底正式上市了，今天就来给ROG STRIX X870-A GAMING WIFI吹雪主板开箱，来看看这张主板究竟值不值得购买？

开箱介绍

主板的外包装沿袭了吹雪系列的风格，颜值和辨识度都很高。

背面是主板的参数规格及技术特性介绍。

主板的外观也延续了前作的风格，但这一次PCB变成了全白色，颜值和辨识度更高，同时主板的散热装甲分量更足，覆盖面积也更大了。

主板采用了非常厚实的VRM散热装甲，不仅散热效果出众，而且银白色的外观颜值非常高。同时I/O装甲区域还支持ARGB，玩家可自定义自己喜欢的灯效风格。

灯效展示，这个积木风格的LOGO还是很有意思的。

再来一张。

主板采用8+8pin ProCool ll高强度供电接口，强度和导通性进一步增强。

拆掉散热马甲，可以看出，主板的供电也有所加强，采用了16+2+2供电模组设计，同时搭配的电感、电容、MOSFET等元件规格也有所增强。

供电PWM为华硕自家的DIGI+ EPU ASP2206数字控制芯片，主供电MOSFET采用了MPS的MP87691，单颗可承受90A电流，供电能力进一步增强。

插槽方面，由于这一代CPU并没有换接口，所以还是AM5插槽。

主板标配四条DDR5内存插槽，最大可支持到192GB的容量，主板支持AMD EXPO技术，最高可实现8000MHz+（OC）的频率。

主板提供了大量的风扇接口，风扇口采用了防尘塞处理，细节不错；同时配合AI智能散热2.0技术，能够在低温和静音之间找到最佳平衡点。

在内存插槽右下侧，还配备了1个5V RGB接口。

主板提供了2组USB 3.2前置接口和1个20Gbps的USB 3.2 Type-C前置接口。

主板标配了2个SATA 6Gbps接口。

可以看出，主板的下半部分几乎全部被散热装甲所覆盖，这既保证了主板的散热能力，又保持了主板外观风格的统一性，提高了颜值。

拿掉散热片，可以看出，主板提供了1条高强度设计的PCIe 5.0 ×16插槽和1条普通PCIe 4.0 ×4插槽。

存储方面，提供了4条M.2插槽，其中2条为PCIe 5.0×4接口，2条为PCIe 4.0×4接口。

主板的第一条M.2散热片采用了快拆设计，轻轻一按就能拆下，完全不用螺丝刀；安装的话，也很简单，扶着SSD往下一按，就卡住了。

M.2插槽的便捷卡扣也进行了升级，安装SSD时，只需一按，就卡住了；拆卸时用手指按住另一头，就自动脱钩了。

显卡易拆设计也进行了升级，这次告别了以往的实体按键，拆卸显卡时无需任何辅助操作，即可直接拆下。

主板的部分扩展接口被设计到了底部，如5V RGB接口、USB2.0接针及风扇接口等，玩家可根据自己的机箱布局及理线计划进行接驳。

网络方面，Intel 2.5Gb有线网卡和联发科MT7925 WiFi 7无线网卡（蓝牙5.4）的组合也是比较厚道的，配合主板的AI智能网络2.0技术，能够让玩家得到更好的网络体检。

音频方面，主板配置了ALC1220P音频芯片，配合音频防护线设计和高品质音频电容，保障了其音效素质。

这一次的升级有一部分还体现在I/O接口上，除了常用的DP、HDMI及普通速度的USB接口外，主板还提供了2个40Gbps的USB 4接口，对此有需求的玩家有福了。另外，非常实用的CMOS清零按钮和BIOS FlashBack接口依然得以保留。

主板背面一览，可以看出，主板的PCB做工是比较扎实的，涂装的图案也很有特色。

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华硕ROG STRIX X870-A GAMING WIFI吹雪主板，在做工方面，该主板相较前作，增强了用料和供电设计，各种易拆设计也都升级到了2.0版本，操作更为便捷；在功能方面，这块主板相较X670（E），增加了2个40Gbps的USB 4接口，存储扩展性进一步增强；在性能方面，这块主板的表现也是非常不错的，在各项测试中，成绩出色，未发生失常现象，同时在各种负载比较大的测试中，表现也非常稳定；另外，这块主板BIOS简单易用，更新及时，能够在最快时间推出支持105W的BIOS，对新U的支持度也非常好，这一点还是值得称赞的。