过去这几年AMD势头愈发猛烈,今年发布的Zen5架构锐龙9000系列台式机处理器也吸引了大批玩家的关注。
Zen5相对Zen4进一步提升了IPC和能效,因此也让锐龙9000拥有了更强大的性能。
锐龙9000系列处理器包含主流的锐龙5 9600X、锐龙7 9700X、锐龙9 9900X和16核心顶级性能怪兽锐龙9 9950X,价格从一千五到四千五不等。
我手头这款便是锐龙9 9900X,目前降价至3000元内,算是大多数人都比较能接受的价格,毕竟锐龙9 9950X强归强,贵也是真的贵。
为了让新款处理器的性能发挥到极致,AMD对应推出了新系列芯片组,目前最顶级的就是X870E,各大厂商也纷纷跟进,其中就有大家熟知的华硕ROG,我用来搭配锐龙9 9900X的主板便是上市不久的ROG CROSSHAIR X870E Hero,简称ROG X870HERO
虽然X870E主要是为了适配锐龙9000系列处理器发布的,但ROG X870Hero也同样适配锐龙7000及80000系列处理器,并且在配置上做了非常豪华的堆料,而AI智能超频、AI智能散热等功能的支持及M.2快拆装甲、显卡易拆设计得融入,也让DIY玩家在装机、使用的过程中更加得心应手。
此外,在内存硬盘及接口的扩展、网络支持、软件适配等方面,ROG X870HERO
也将华硕的品牌实力展现得淋漓尽致,不管是深度创作还是重度游戏,均有过人之处。
ROG X870HERO的豪华不仅体现在配置上,也体现在包装上,礼盒包装非常大气,图案、文字设计也有浓厚的艺术感和科技范,反正我刚拆快递第一眼看到的时候内心是非常激动的。
打开包装盒,里面还做了抗震设计,结构很稳定,不怕运输时挤压晃动。
除了主板本体外,还有使用说明、纪念卡以及非常丰富的安装配件。
黑色WiFi7天线可拆卸,底部配了磁吸模块,可直接吸附在金属机箱上,同时也提供了一个存有驱动文件的U盘。
主板板型为常规的ATX尺寸,整体采用低调不失霸气的黑色风格,同时融入了ROG元素及镜面设计,点亮后就变成RGB动效装饰了。
此外,正面也可看到CROSSHAIR、SUPREMEFX、HRRO等字样,辨识度非常高。相对来说ROG X870HERO背面要比正面朴素一点,不过依旧保留了ROG的设计语言,并且增进了主板刚度和散热效能,可以看出金属背板的工艺非常精致。
ROG X870HERO配备四条原生5600Mhz的DDR5插槽,采用双通道内存架构,单槽最大支持48GB,总量最大192GB,同时支持AMD超频扩展配置文件 (EXPO™)、NitroPath 内存技术、ASUS 增强型内存配置文件 (AEMP)等。
超频方面,官方公布的数据为搭配 锐龙9000系列处理器可达8200+MT/s(OC) ,搭配锐龙8000系列处理器可达8600+MT/s(OC) ,搭配锐龙7000系列处理器可达8000+MT/s(OC)。
ROG X870HERO拥有两条全长的PCIe x16插槽,均支持PCIe 5.0 x16模式,并且都进行了强化设计,同时保证足够的强度。同时,这次ROG去掉显卡快拆键,全新设计了隐藏式显卡快拆装置。只需从显卡挡板处拔起,即可自动解锁,非常简单实用,也方便了小白上手操作。
在M.2接口方面,主板提供了5个M.2插槽,均支持NVMe协议,其中3个支持PCIe 5.0 x4模式,2个支持PCIe 4.0 x4模式。具体来说:
M.2_1插槽(Key M),支持2242/2260/2280类型,支持PCIe 5.0 x4模式。
M.2_2插槽(Key M),支持2242/2260/2280类型,支持PCIe 5.0 x4模式。
M.2_3插槽(Key M),支持2242/2260/2280类型,支持PCIe 5.0 x4模式。
M.2_4插槽(Key M),支持2242/2260/2280类型,支持PCIe 4.0 x4模式。
M.2_5插槽(Key M),仅支持2280类型,支持PCIe 4.0 x4模式。
主板采用了全新的M.2安装模式,不需要用到螺丝刀,卡扣可以直接推开,方便用户安装和更换M.2 SSD。
ROG X870HERO主板提供了丰富的I/O接口,后置面板除了BIOS FlashBack™ 按钮(无CPU情况下刷新BIOS)、Clear CMOS 按钮(清除CMOS设置)外还提供了1个HDMI2.1接口(4K@60Hz)、2个USB4接口(40Gbps、4K@60Hz) 、6个USB-A+2个USB-C接口(10Gbps)、1个Intel® 2.5Gb有线网卡+1个Realtek 5Gb有线网卡、WiFi 7天线插口(支持天线直插)、 2个镀金音频插孔(LINE OUT / MIC IN)、1个S/PDIF 光纤数字音频接针。
网络方面,WiFi 7支持 2.4/5/6GHz 频段、320MHz带宽,最高6.5Gbps传输速率(需要Windows 24H2或更高版本才能发挥全部功能),蓝牙则支持5.4版本。
此外,内置I/O接口也非常丰富,除了前面提到的内存、M.2接口外,还有一个SlimSAS插槽,支持PCIe 4.0 x4模式。4个SATA 6Gb/s端口支持AMD RAIDXpert2技术,可以实现多种RAID配置,包括PCIe&SATA RAID 0/1/10等,具体支持的RAID配置取决于处理器。
多个风扇接针可进行ARGB个性化装机搭配。同时内置了2个USB 20Gbps连接器和2个USB 5Gbps接针,更符合当下高端机箱的I/O设计。
作为主流厂商,华硕主板BIOS的界面设计可以说是非常直观清晰易上手了,首次进入BIOS可以在概要界面将英文切换成中文,整个界面的配色还是熟悉的ROG味道。
简洁模式下,新增Q-Dashboard便捷仪表盘,可以直观看到各种硬件运行状态,并且支持一键开启EXPO超频,适配内存预设时序和频率,对于小白非常友好。
BIOS界面右下角会提示按F7键进入高级模式,在高级模式中,进入Extreme Tweaker工具栏可以进一步选择内存超频模式、频率。然后界面右下角还会看到对CPU及散热性能的评分预测,R9 9900X的SP预测值是116,用的乔思伯水冷预估分数为159,都是比较高的数值。
高级工具栏下可对CPU、硬盘、USB设备等进行调整,也支持开启PBO(该设置也可在Extreme Tweaker下打开)提升CPU性能,对于高规格的CPU属于必要选项。
个人觉得最让人惊喜的还是AI超频的支持,毕竟纯手动设置没有相关基础的话还是有些难度的,而AI超频只需要点击两下就能快速开启,也不用担心参数设置不规范影响系统稳定。
当然,如果经验丰富,喜欢尝试探索,非常注重极限性能,在ROG X870Hero的BIOS中也具有丰富的手动设置选项,不管是内存频率、时序还是CPU电压、功耗,都可以通过不断尝试匹配的最佳选项。
除了具有极佳的拓展性,ROG X870HERO主板的超频性能也异常强大,依据预设的电流和温度阈值,智能切换单核、多核超频模式,混合双模超频一键应用,在确保稳定的前提下充分压榨CPU性能。
此外,还加入了超频负载保护(Overclocking Load Guard),提供增强的瞬时电流保护机制,有效防止用户在超频过程中遇到系统崩溃的情况。并借助Core Flex 核心调节以创新方式控制频率、供电和散热功能,大幅突破性能限制,释放更多潜能。
为了实现更高的频率自由度,ROG X870HERO也内置时钟发生器,可将 CPU 基础频率与内存、PCIe 和 Infinity Fabric 速度隔开。
使用CPU-Z跑分,单核性能得分866.9,多核性能得分12537.3,相较于上一代R7 7950X,R9 9900X的单核性能有所提升,但多核性能还是要差一些。
AMD增强版精准频率提升(PBO) 可让CPU电流和电压达到自身界限情况下榨干系统蕴藏的性能。在CINEBENCH R23测试中,开启PBO前,多核得分32208,单核2152;开PBO后,多核得分34520,单核得分2183。多核性能提升7.2%左右,单核基本没啥变化。
CPU Profle测试,上面是开PBO后,最大线程得分14193,下面是开PBO前,最大线程得分13367,提升826分,16线程下提升371分,8线程及以下变化不明显。
Performance Test:CPU MARK测试中,开启PBO前得分50799,开启PBO后得分53584,提升2785分,幅度5.5%。
v-Ray渲染性能测试,开启PBO前,得分34032,频率4.98GHz;开启PBO后得分36803,频率5.24GHz。分数涨了2771分,提升幅度约8.14%,频率增加0.26MHz,提升幅度约5.22%。
内存超频支持一键开启EXPO,用AIDA64测试,5600MHz默频状态下,读取64133MB/s,写入69193MB/s,拷贝60629MB/s。开启EXPO后,频率升至7200MHz,读取速度提升至75950MB/s,写入速度提升至76816MB/s,拷贝速度提升至68398MB/s,变化还是蛮明显的,很适合没有超频经验的新手。
极限性能玩家还可以通过手动调节参数进一步压榨内存的性能,不过超频速率与CPU有关,锐龙9000系列处理器支持到8200+MT/s,锐龙8000G系列最高可达8600+MT/s,锐龙7000系列则是为8000+MT/s。
如果是X670E用户的话可能会发现,X870E芯片组对比X670E芯片组,改变并不大,所以这款ROG CROSSHAIR X870E HERO的诸多亮点主要还是得益于华硕的用心和实力,不管是网络、接口、插槽、光效还是做工质感,在目前同类型产品中都属于一流水准。
像WiFi 7、2.5G+5G网口、多M.2插槽、传输带宽更高的SAS Slim接口、保护PCB的金属背板、提升内存超频性能的NitroPath DRAM技术、在实际体验中,有这样的配置可能不觉得怎样,但没有这些功能之后一对比差距就显现出来了。
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