云南电脑|昆明电脑|电脑批发|it行业联盟

​

3D V-Cache 的 Zen 5 来了！AMD Ryzen 7 9800X3D 处理器11月7日正式发售！这款处理器沿用了第二代 3D V-Cache 技术，但这一代将 3D V-Cache Die 芯片堆叠在了 Zen 5 CPU Die 的下方，完美解决了前两代 3D V-Cache 的热阻问题。它能提供更高的频率、更好的散热效果，并且解锁了 CPU 的超频功能。作为 AMD 自家的“完美游戏处理器”的继任者，它的性能到底如何呢？今天找来了 Ryzen 7 9800X3D 与 7800X3D / 9700X 进行对比。

首款搭载3D V-Cache的Zen 5处理器Ryzen 7 9800X3D正式亮相！AMD原本担心Intel的Core Ultra 200S会在游戏性能上有出色表现，因此特别提前推出了Ryzen 7 9800X3D。然而，没想到Intel新一代CPU在游戏性能方面的表现如此不佳。

与Ryzen 7000X3D一样，Ryzen 7 9800X3D处理器同样采用了第二代3D V-Cache技术。与第一代相比，带宽从2TB/s提升至2.5TB/s。它通过Direct Copper-to-Copper Bond技术将3D V-Cache Die与CCD Die固定在一起，再通过TSV硅穿孔技术进行信号互联。因此，在3D V-Cache的原始性能上，7000X3D与9000X3D并没有差异，主要差异在于3D V-Cache Die的封装位置。

之前，AMD的3D V-Cache芯片是堆叠在Zen 3和Zen 4的CCD（中央计算单元）上方的。由于这片L3 SRAM薄层非常脆弱，而CCD芯片的部分热量需要通过它才能传递到IHS（集成热传感器）散热盖，因此AMD不得不降低CCD本身的频率和电压，以避免过热导致3D V-Cache芯片损坏。这也是AMD官方一直没有在X3D系列型号上提供超频功能的原因，他们担心玩家超频后电压过高会“烧坏”3D V-Cache芯片。

不过，这次AMD变聪明了。Ryzen 9000X3D将3D V-Cache芯片反过来堆叠在Zen 5 CCD的下方。这样，Zen 5 CCD的热量就可以直接传递到IHS散热盖，而无需经过3D V-Cache。因此，AMD不再需要担心Ryzen 9000X3D的散热问题。没有了这片L3 SRAM薄层的阻隔，Ryzen 9000X3D的热传递效率提升了46%。随着CPU温度的大幅降低，Ryzen 9000X3D就能够维持更高的单线程和多线程速度。

虽然Ryzen 9800X3D与上一代7800X3D都采用了第二代3D V-Cache技术，但封装技术的改进带来了三大优势：

◾重新设计

Ryzen 9800X3D的CCD（中央计算单元）与IHS（集成热传感器）散热盖之间不再被3D V-Cache Die及填充物阻隔。官方宣称，这种设计使得热传递效率提升了46%，散热表现得到明显提升。同时，Tjmax（最大结温）也从89°C提升至95°C。

◾速度更快

将3D V-Cache芯片反过来堆叠在Zen 5 CCD的下方后，Ryzen 9800X3D的基础时钟频率相比上一代7800X3D提升了500MHz，同时最高加速时钟频率也提升了200MHz。这使得它能够维持更高的单线程和多线程时钟速度。

◾全面支持超频

Ryzen 9800X3D成为了首颗支持无锁倍频功能的X3D型号。这意味着，只要玩家拥有足够好的散热器，就可以对处理器进行超频，其时钟频率和电压限制与普通Ryzen 9000处理器一样。