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前言

之前我也测试了不少PCIE 5.0的固态，性能都是比较强的，尤其是是慧荣的SM2508主控，很多品牌都用上了这款主控，这次威刚XPG翼龙S150固态也用上了这款主控，那我们就来看看这款固态的性能到底如何？

开箱

 

外包装依然是XPG那个味，红色为主，左下角是威刚的二次元角色，右下角有2TB的容量显示。

 

打开包装可以看到固态，固态额外赠送了一个金属散热片，翼龙系列的金属散热片的造型基本都一样，不过你也可以选择不装，直接用主板的散热马甲。

 

拿出固态本体，由于有金属散热片，正面并没有贴纸，这样能一目了然的看到固态的颗粒主控缓存等关键部位。

 

主控是我们的老朋友了，慧荣的SM2580，PCIE5.0主控，台积电工艺。这款主控我之前评测的几块固态中有比较出色的表现，温度控制方面挺出色的，一伙就来看看在XPG翼龙S150上的表现，想必是不会让我失望了。

 

当然，物理缓存是不可能少的，这里由于XPG翼龙S150是基于双面PCB打造的，而这次测试的是2T的固态，所以这颗缓存是1G的。

 

颗粒是美光B58R TLC颗粒，232层，双面4颗颗粒组成2T的容量，一颗也就是500G。

 

背面是有贴纸的，撕开来基本就是正面布局基本一致，一颗1G的缓存加上2颗颗粒。

 

OK，安装到主板的5.0接口上，我这块板子是两条接口都是5.0接口，测试的时候不安装显卡，所以不会出现固态和显卡抢通道的情况。另外本次测试作为填充文件为电影视频，可以更好的模拟日常使用的情况。

测试

 

先用软件看一下这块盘的基本情况，所有数据都没有问题，传输模式也在PCIE5.0*4这个模式上。

空盘测试

 

先用CrystalDiskMark跑一下空盘时的速度，可以看到读在14563.30MB/s，写在13491.56MB/s。

 

HDTUNE写上200个G的混合文件，可以看到写到满也没有掉速。

 

3DMARK跑分中，得分4025分，这个分数表现非常优秀。

半盘测试

 

在CrystalDiskMark测试中，半盘的读写速度没有任何下降，反而比空盘要好一点，暂时算作是误差。

 

HDTUNE同样跑了200G的混合，还是没有任何掉速的，全速直到结束。

 

3DMARK半盘测试中，分数反而提升了一些，达到了4081分。

满盘测试

 

依旧是CrystalDiskMark测试，分数依然没有什么下降。

 

HDTUNE里我跑了200G，显示可能有一点问题，但基本是没有掉速的，并且是分数比较高，HDTUNE显示不出来的问题，全程以比较高的速度跑完。

 

而在3DMARK跑分中，反而分数还增加了，达到了4106分。

烤机温度

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最后我们来看下这块硬盘烤机时的温度，全程不使用任何散热马甲，打开软件不停地跑读写，可以看到最高79.1度，在主控附近，也就是说如果盖上散热马甲，大概还能减低个5度左右。

总结

看了以上这么多我们来做个总结，XPG翼龙S150的性能在空盘的时候最低，而在满盘的时候达到巅峰，这很可能是4颗颗粒造成的，颗粒多也代表的通道数多，速度也就更快，3DMARK的测试也佐证了这一点，都是到了满盘，分数才最高的。日常使用大家一般用的多点的也就是2T这个容量，如果日常使用的是2T这个容量，威刚XPG翼龙S150应该是首选。