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2020年Zen3架构的AMD 锐龙5000系列处理器横空出世，开启了“R5 默秒全”的序幕，直到前不久锐龙7000系列正式发布，锐龙5000系列处理器已经接连与第10代、11代、12代酷睿正面硬刚。车轮战之下，曾经的也多多少少有点不堪重负了，迎战13代酷睿的重任自然落在了锐龙7000系列的肩上。

Zen4架构、台积电5nm制程工艺，沿用多年的AM4都换成了全新AM5平台，还有支持PCle 5.0技术和DDR5内存等特性，我们在全新锐龙 7000系列处理器看到的革新的力度，正是AMD势必延续Zen3时代辉煌的决心。的四个型号当中，我们拿到了次旗舰定位的锐龙9 7900X，接下来就为大家奉上关于它的测试报告。

革新的锐龙7000处理器

在测试开始前，我们先谈一谈锐龙7000这代处理器做出的改变。

从四个型号的规格可以看到，AMD依然保持了自己的节奏，针对此前Zen3架构进行了深度革新，在芯片制程到整体架构都进行了升级，并没有追随Intel玩大小核的意思。这一代，加速频率高可以达到5.7GHz，功耗也相应提升到了170W，二级缓存容量更是相对Zen3实现了翻倍，达到每核1MB的L2缓存，并加入了AVX 512指令集。

性能方面，相比上一代Zen3处理器，锐龙7000的IPC性能提升13%，游戏性能提升29%，创作性能提升44%，而且能效也提升了28%。

在相同功率之下，它相对前代的性能提升也是非常可观，TDP 65W时性能提升74%，105W时37%，170W时仍有35%的性能提升。

大改主板平台之后，大家比较直观的感受到的就是针脚的更换，以及其导致的前后CPU主板产品的不兼容，但比较良心的是，AM5的散热孔距与AM4相同，散热器还可以沿用。从传统PGA过渡到仅有触点的LGA，CPU损坏概率要小了很多，拔水冷头带出CPU的尴尬情况就再也没有了。

AM5平台支持的内存规格从DDR4升级为了DDR5，只不过比较激进的是只支持DDR5，避免了两头兼顾导致的优化乏力，但是也确实增加了一部分玩家的换代成本。还有就是，新增加AMD EXPO模式可以一键让内存运行在更高的频率，进一步提升性能。

除去引入PCIe 5.0，CPU还原生支持PCIe 5.0的显卡和SSD，这一点同样给“战未来”预留出了底气。

这一次锐龙7000处理器全系都安排了核芯显卡，对于显卡等等党或者确实没有啥GPU需求的用户来说，可谓是一个福音。

测试平台：

本次测试的主角锐龙9 7900X采用12核心24线程设计，基础频率4.7GHz，加速频率5.6GHz，拥有64MB三级缓存，12MB二级缓存，TDP 170W。对比前代锐龙9 5900X，它们的核心线程数相同，频率、功耗大幅提升，二级缓存则实现了翻倍。

以充分释放其性能为目的，我们搭建了一整套测试平台。

主板我们使用了华擎X670E Tahchi，搭载AMD X670E芯片组，是AMD发布的三款新平中的型号，拥有完整的通道支持以及更好扩展配置，定位要比此前的X570还高。它采用了全新的AM5接口，多达26相供电，支持 DDR5 内存，配备 PCIe 5.0 X16 和 PCIe 5.0 X8 显卡插槽。硬件规格是AM5主板阵容中为豪华的规格之一。

为了让显卡不会成为限制处理器性能释放的瓶颈，显卡我们选择的是AMD目前当家卡皇蓝宝石RX 6950 XT 超白金OC。它采用Navi 21核心，拥有5120个流处理器，80个计算单元和光线加速器，16GB GDDR6 256bit显存。显存带宽原本是575.5GB/s，Infinity Cache带宽放大后，实际有效带宽可以接近1800GB/s。此外，它的频率、算力、功耗都有所提升，游戏表现可以超越RTX 3090。此次蓝宝石RX 6950 XT 超白金OC大的提升就是Boost频率，可以顶到2324MHz。

内存采用了金士顿（Kingston）FURY Beast野兽系列 DDR5 32GB（16G×2）套装。它们配备有散热器和增强型RGB光效，绚丽的RGB光效可以利用Kingston FURY CTRL或主板RGB控制软件定制。作为新世代内存，它也带来了突破性速度提升，轻松满足苛刻的性能需求。金士顿可靠品质自然是受到广泛认可的，无惧挑战的可靠性和稳定性也是它值得我们必入的原因。

电源选择的是安钛克ANTEC HCG850，全模组设计、全日系电容。主动式PFC+DC-DC全桥LLC谐振+同步整流设计，整体额定功率达到850W，转化率接近白。静音风扇尺寸为12cm，并配有格栅状保护罩，支持海韵Hybrid Silent风扇调速技术，减少不必要的电源噪音。对于后期配置方面的升级，有着很好的基础保障，一般来说并不需要再做更换。

Tt（Thermaltake）钢影 TOUGHLIQUID Ultra 360一体式水冷拥有非常个性的2.1英寸LCD水冷头设计，水冷头可以实时显示温度时间等信息，并可设置专属动画，呈现炫酷个性的效果。水冷头还支持270°的旋转，安装过程不必为LOGO和动画的角度和朝向太过费心。它的风扇转速可达2500RPM，性能强劲的风压风量能够提供优异的散热效能。加强金属轴心、第二代长效寿命轴承、能水冷排、低蒸发率水管、能铜底板、密集鳍片水冷排，处处细节都足够用心。

机箱我们选择的是安钛克AntecDF800 ARGB FlUX星曜者，这是一款支持ATX（标准型），M-ATX（紧凑型），MINI-ITX（迷你型）的全兼容机箱。机箱集成ARGB供电与灯控面板，方便实现神光同步，又因为有正面三角空间以及采用单面钢化玻璃侧透设计，可以更好呈现内部光源效果。机箱拥有两条风道系统，显卡拥有独立风道，下置电源仓位也拥有自己独立的散热系统，可以更好散热。机箱的前部和顶部均支持360水冷排，随机赠送的5个120mm风扇都可以得到有效利用。

性能实测：次旗舰一样打遍天下

很多人都对超频充满了向往，但是由于基础知识薄弱，有点望而却步，毕竟超频导致的故障不在售后范围内。版本的Ryzen Master堪称是小白超频神器，倒是能帮我们解决这个问题，它支持直接在Windows下直接进行关于EXPO、PBO等有关于性能的设置，图形化的界面肯定要比在bios里面乱转通俗易懂得多。

在基本视图界面我们可以通过Curve Optimizer 对处理器进行超频，可以看到右边有个Start Optimizing的选项，点击之后会进入如下界面。

进入这个界面后我们主要的工作就是耐心去等待了，过程中会蓝屏几次，重启后我们只需重新打开Ryzen Master软件，进度就会继续。

对技术更有自信的玩家，可以考虑进入视图界面调整和查看更多的参数和设置。

性能实测为方便大家理解，我们也加入了锐龙9 5900X、i7 12700K、i9 12900K的成绩作为参照。当然因为有内存频率等客观变量存在，数据仅供参考，主要是方便大家更直观感受到它们大概的性能差距。

CPU性能测试我们可以看到，锐龙9 7900X相较于前代的性能增长是十分明显的，这种增长并不局限于单线程或多线程其中一项。在不同负载环境的测试中，与12代酷睿的两款处理器相比，优势或大或小，但总体而言还是锐龙9 7900X比较。涉及渲染的测试中，锐龙9 7900X的表现更加出色，我们甚至可以因此断定它在创作场景下，会明显优于对手。

游戏我们选择了《刺客信条：英灵殿》、《无主之地3》、《战争机器5》、《古墓丽影：暗影》、《荒野大镖客2》五款游戏进行实测，测试全部在1920*1080分辨率下开展，游戏预设都开满。5款游戏全部在DX12或VULKAN模式下运行，相对来讲算是比较新的游戏或者模式下，它的表现都很出色，整体表现优于i9-12900K。

因为改进了内存控制器，锐龙7000内存的延迟超越了同代Intel酷睿处理器。锐龙9 7900X平台上，内存读写可以达到74627MB/s和75535MB/s，带宽有所提升，但仍略逊于12代酷睿，但延迟可以达到67ns，比对手要强。

使用AIDA 60 单烤FPU半小时，锐龙9 7900X的功耗稳定在192W,温度为95℃。更夸张的功耗之下，搭配360水冷基本是一个必选项了，散热压力确实不小。

总结

从性能角度来看，锐龙9 7900X并没有让我们失望，相对于上一代处理器的提升可以说是巨大的。仅作为次旗舰产品的锐龙9 7900X，就可以轻松击败此前在售的同级型号，而且并不是靠拼核心数的手段，13%的IPC提升还是有立竿见影效果的。虽然AM5平台的革新可能增加了一些装机成本，比如你的内存条只能买的DDR5，但本次转向LGA封装等多个方面其实还是颇受好评的，一口气布局未来拉满规格，其实是可以接受的，而且兼容上一代的散热器，也足见AMD的诚意，玩家完全可以说“他心里有我”。

与锐龙9 7900X直接对位的应该是i7-13700K，竞争对手的核心配置和定价策略其实会给到锐龙9 7900X不小压力，不过锐龙9 7900X仍有着0.2GHz的加速频率优势，以及支持AVX512指令集、AM5接口更持久生命周期等优势，综合考量当下体验和未来升级的成本，锐龙9 7900X都不吃亏，是主流用户更理想的选择。